FEC-0510热塑型半导电内屏蔽料

产品应用

l FEC-0510热塑型半导体屏蔽料用于硅烷交联电力电缆或架空电缆的导体屏蔽。FEC-0510表面光滑,挤压流动性好,拥有良好的伸长率,稳定的体积电阻率,低密度,与铜和铝导体能够兼容。

技术特性

 FEC-0510满足以下标准:

- IEC 60502

- JB/T 10738

加工技术

l 挤出机温度设置

1#区：80-90℃  2#区：100-110℃  3#区：120-130℃  4#区：130-140℃

5#区：140℃  机头：140℃  加料区：水冷却

l 以上温度设置为典型值。可根据实际情况进行调整，以达到******效果。

安全

FEC-0510不属于危险品。请参考本公司物质安全数据说明书。