FEC-0511热塑型半导电内屏蔽料（耐高温型）

产品应用：

l FEC-0511热塑型半导体屏蔽料用于硅烷交联电力电缆或架空电缆的导体屏蔽。FEC-0511表面光滑,挤压流动性好,拥有良好的伸长率,稳定的体积电阻率,低密度,与铜导体和铝导体兼容。

技术特性

 FEC-0511满足以下标准:

- IEC 60502

- JB/T 10738

加工技术

l 挤出机温度设置

    1#区:120℃   2#区:130℃   3#区:145℃   4#区:155℃   5#区:165℃

机头:165—170℃

l 以上温度设置为典型值。可根据实际情况进行调整，以达到******效果。

安全

FEC-0511不属于危险品。请参考本公司物质安全数据说明书。